IBM presenta su procesador Telum con inteligencia artificial acelerada integrada en chip

   MADRID, 23 Ago. (Portaltic/EP) -

   IBM ha presentado este lunes los detalles de su nuevo IBM Telum, su primer procesador que cuenta con chips con aceleración incorporada para la inferencia de la Inteligencia Artificial (IA) para diferentes funciones como mientras se realiza una transacción.

   La nueva solución de IBM busca aprovechar la inferencia de aprendizaje profundo en transacciones de alto valor y mejorar la capacidad de interceptar fraudes en tiempo real, como ha anunciado la compañía estadounidense en el marco de la conferencia anual Hot Chips, del sector de los procesadores.

   Tras tres años de desarrollo, el avance de este nuevo hardware con chips con aceleración incorporada es que está diseñado para ayudar a los clientes a lograr conocimientos comerciales a gran escala en aplicaciones bancarias, financieras, comerciales, de seguros e interacciones con los clientes. Se prevé la presentación de un sistema basado en Telum en la primera mitad de 2022.

   IBM Telum está diseñado para permitir que las aplicaciones se ejecuten de manera eficiente donde residen los datos, ayudando a superar los enfoques tradicionales de IA empresarial que tienden a requerir significativas capacidades de memoria y de movimiento de datos para gestionar la inferencia.

   Con Telum, el acelerador está cerca de los datos y aplicaciones de misión crítica, lo que significa que las empresas pueden realizar un gran volumen de inferencias para transacciones sensibles a tiempo real sin tener que recurrir a soluciones de IA fuera de la plataforma.

   Los clientes también pueden crear y entrenar modelos de IA fuera de la plataforma, desplegarlos e inferirlos en un sistema IBM habilitado para Telum para su análisis.

   En la actualidad, las empresas suelen aplicar técnicas de detección de fraude una vez que se ha producido. Debido a los requisitos de latencia, la detección de fraudes complejos a menudo no puede completarse en tiempo real.

   En este aspecto, Telum puede ayudar a los clientes a pasar de una postura de detección de fraudes a una postura de prevención de fraudes, evolucionando de la detección de muchos casos de fraude en la actualidad, sin afectar a los acuerdos de nivel de servicio (SLA), antes de que se complete la transacción.

   El nuevo chip presenta un diseño centralizado, que permite a los clientes aprovechar toda la potencia del procesador de IA para las cargas de trabajo específicas de la IA, lo que está indicado para las cargas de trabajo de servicios financieros como la detección de fraudes, el procesamiento de préstamos, conocer historiales comerciales y la liquidación de operaciones, la lucha contra el blanqueo de capitales y el análisis de riesgos.

   Telum contiene ocho núcleos de procesador, que funciona con una frecuencia de más de 5 GHz, optimizada para demandas de cargas de trabajo empresariales heterogéneas. La infraestructura de caché e interconexión de chips, completamente rediseñada, proporciona 32 MB de caché por núcleo y puede escalar hasta 32 chips Telum. El diseño del módulo de doble chip contiene 22.000 millones de transistores y 19 millas de cable en 17 capas metálicas.

   Telum es el primer chip de IBM con tecnología creada por el IBM Research AI Hardware Center. Además, Samsung es el socio de desarrollo tecnológico de IBM para el procesador Telum, desarrollado en el nodo tecnológico EUV de siete nanómetros (7nm).