Qualcomm lleva el soporte para el audio espacial dinámico a los auriculares inalámbricos

Chips S5 Gen 2 y S3 Gen 2 para auriculares inalámbricos - QUALCOMM

   MADRID, 17 Nov. (Portaltic/EP) -

Qualcomm ha actualizado los chips Snapdragon diseñados para la nueva generación de auriculares inalámbricos, que incluyen soporte para el audio espacial dinámico y mejoras para la transmisión de música sin pérdida.

   El fabricante tecnológico ha celebrado esta semana su evento anual Snapdragon Summit 2022, en el que ha desvelado el nuevo procesador para 'smartphones' de gama alta Snapdragon 8 Gen 2 y otro para las gafas de realidad aumentada, Snapdragon AR2 Gen 1.

   También ha actualizado las plataformas de audio con los nuevos chips S5 Gen 2 y S3 Gen 2, que han diseñado para ofrecer "las características enriquecidas que más quieren los consumidores", como ha apuntado la compañía en una nota de prensa.

   Estas características incluyen el soporte para el audio espacial con seguimiento dinámico de la cabeza, el audio sin pérdida para las conexiones con Bluetooth LE Audio y una latencia más baja en videojuegos, de 48 milisegundos entre el 'smartphone' y los auriculares.

   Ambos chips con compatibles también con la tercera generación de la tecnología de cancelación de ruido activa adaptativa de Qualcomm, que se adapta "tanto al ajuste en el oído como al entorno externo del usuario".

   Los chips S5 Gen 2 y S3 Gen 2 llegarán integrados en los auriculares inalámbricos que se comercialicen en la segunda mitad de 2023.